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轻薄版PS3主机全球首个拆机评测抢鲜出炉

阅读次数：   更新时间：2009/8/27

主板全景

　　Step 24

背面

号称使用45nm新工艺的Cell/B.E.处理器

　　Step 25

　　RSX GPU，编号CXD2991EGB 0916HFZ 114477

　　两颗NEC/TOKIN制造的四端子电容芯片。

　　两颗尔必达512Mb RAM，正反两面共四颗。

　　Step 26

　　Marvell以太网控制器，松下HDMI控制器和索尼AV视频输出控制器。

　　ICS制造的两颗时钟频率发生器

　　Step 27

　　这里的三颗芯片，编号分别是：三星K8Q2815UQB-PI4B、SW2-301 0920KMOOT、索尼CXD9963G8。

　　整块主板和iPod shuffle比较大小。

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